삼성전기, AI 부품에 15조 투자…부산에 패키지기판·MLCC 허브 구축

• AI 데이터센터 서버용 패키지기판·MLCC 집중 육성
• 부산 생산기지를 글로벌 제조·R&D 거점으로 키운다

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 핵심 부품 경쟁력 강화를 위해 오는 2040년까지 약 15조원을 투자한다.

스마트폰 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 시대 고부가 부품 기업으로 체질을 전환하겠다는 전략이다.

삼성전기는 3일 공시를 통해 AI 데이터센터 서버용 패키지기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 경쟁력 강화를 위한 중장기 투자 계획을 발표했다.

투자 대상은 부산 사업장이다. 회사는 부산을 고성능 패키지기판과 고부가 MLCC 생산의 핵심 제조 거점으로 육성하는 동시에 연구개발(R&D) 중심 기지로 운영할 계획이다.

특히 AI 서버용 패키지기판은 고성능 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품으로 꼽힌다. MLCC 역시 AI 서버와 데이터센터의 전력 공급 및 신호 안정성을 담당하는 필수 부품이다.

최근 생성형 AI 확산으로 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 경쟁이 치열해지면서 관련 부품 수요도 빠르게 증가하고 있다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 산업 성장과 함께하는 고부가 첨단 부품 사업 비중을 확대한다는 계획이다.

업계에서는 이번 투자가 스마트폰과 IT 기기 중심이었던 삼성전기의 사업 포트폴리오를 AI 인프라 중심으로 재편하는 신호탄이 될 것으로 보고 있다.