삼성전기, AI 서버 기판에 8조 투자…세종 글로벌 생산거점으로

• 2040년까지 고성능 패키지 기판에 8조 투자
• AI 서버용 FC-BGA 생산 확대·R&D·인재 육성 병행

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 2040년까지 약 8조원을 투자한다. 세종 사업장을 글로벌 생산 거점으로 육성해 AI 인프라 시장 확대에 대응하겠다는 전략이다.

삼성전기는 2일 공시를 통해 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화를 위한 중장기 투자 전략을 발표했다.

투자의 핵심은 AI 서버용 패키지 기판 생산능력 확대다. 회사는 세종 사업장을 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브로 조성하고 AI 서버용 기판 생산설비를 지속적으로 확충할 계획이다.

생산능력 확대뿐 아니라 핵심 요소기술 확보를 위한 연구개발(R&D) 투자와 전문 인력 육성도 병행한다.

AI 데이터센터 투자 확대와 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 서버용 패키지 기판 시장이 빠르게 성장하는 가운데 선제적인 생산능력 확보에 나선 것으로 풀이된다.

패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 특히 AI 가속기에 사용되는 고성능 반도체일수록 고다층·고집적 기판 기술이 요구된다.

업계에서는 삼성전기가 이번 투자를 통해 AI 서버용 FC-BGA 시장 주도권 확보에 속도를 낼 것으로 보고 있다.

회사는 다만 이번 투자 계획이 현재 시장 상황을 반영한 장기 가이드라인인 만큼 향후 업황과 경영 환경 변화에 따라 투자 규모와 일정은 조정될 수 있다고 설명했다.